电子产品弹片热铆是一种常见的连接工艺，主要用于将弹片与基座或其他组件牢固地结合在一起。以下是关于电子产品弹片热铆的详细介绍：

1. 热铆原理

热铆技术通过加热铆钉或铆柱，使材料达到塑性状态，然后通过压力将铆钉头部塑形成所需的固定形状，从而将两个或多个部件紧密固定。在电子产品的弹片热铆中，通常使用加热装置对塑料或金属铆柱进行局部加热，使其软化或达到适当的塑性状态，随后通过机械压力完成铆接。

2. 工艺特点

• 精准控温与压力控制：热铆机配备智能化的温度与压力控制系统，确保铆接过程的可靠性和精度。

• 材料适应性：热铆工艺适用于多种材料，包括不含玻纤的塑料和金属材料。对于玻纤增强塑料，温度控制尤为关键。

• 外观与强度：铆接后的铆点圆润饱满，无开裂，外观和强度均符合要求。

3. 设备组成

• 加热装置：用于对铆柱进行加热，使其达到可塑状态。

• 压力系统：通过气缸或电缸施加机械压力，完成铆接。

• 视觉定位系统：采用智能CCD视觉识别定位，自动精准识别最佳焊接区域。

• 微调与缓冲机构：通过微调台和弹性缓冲部件，适应工件高度误差，避免损伤工件。

4. 应用案例

• VCM弹片与基座热铆：在VCM（音圈马达）制造中，弹片与基座的热铆接工艺能够确保铆接质量，避免因受力不均导致的光轴偏心。

• PCBA热铆合：在PCB板与组件的固定中，热铆合技术具有结构牢固、耐高温、抗震动等优点。